2019/11/29 力晶積成電子製造 (未上市) 力積電大股東名單曝光 金士頓林滄海入列

力晶集團旗下力積電即將公開發行，逐步朝向興櫃、上市之路邁進，首次股票公開發行說明書當中，曝光了大股東的名單，除了力晶本身持股87.12%、董事長黃崇仁持股0.14%之外，還赫見了全球記憶體模組龍頭廠金士頓的名字，在大股東名單當中排名第二，持股比例達1.59%，股市名人林滄海也入列大股東之中。 力晶集團旗下力積電日前辦理首次股票公開發行，發行金額為310.52億元，除了既有力晶小股東可以認購之外，攤開力積電公開說明書中的大股東名單，當然以力晶持股最高，比例達87.12%，其次為美商金士頓持股1.59%、張數4.95萬張，可見其金士頓與黃崇仁的好交情以及彼此之間親密合作的關係。 另外，力積電這次也引進了國票創投、元大創投，分別持股0.18%、0.16%。在個人大股東的部分，力積電董事長暨執行長黃崇仁是個人最大股東，持股比例為0.14%，同時也看到股市名人林滄海也在這次大舉認購，持股比例約0.11%、張數3339張，顯示看好力積電未來上市行情可期以及中長期營運的發展。 近日來，力晶集團在不少平面媒體上釋放廣告，透露即將舉辦運算記憶體的整合平台發表會，這也是力晶集團近年來難得一見的大型公開活動。廣告上寫道，Computing in Memory，「想要20倍運算效能？還是10倍節能效率？歡迎親臨一探究竟。」 力積電以先進技術提供客製化的邏輯暨特殊應用產品專業代工服，主要包括 TFT-LCD 驅動 IC(TFT-LCD Driver IC)、電源管理 IC (Power Management IC)、 分離式元件(Discrete Devices)、快閃記憶體 (Flash)、影像感測 IC (Image Sensor IC)、記憶體整合晶片(Integrated Memory Chip)、RF Chip 及 Bio-tech Chip 等。 力積電目前12吋的邏輯晶圓代工業務已與8吋廠進行整合，未來將提供客戶由8吋到12吋無縫接軌的的產品規劃、更完善的服務品質及更高性價比的代工產品競爭力。 力積電表示，55奈米LCD驅動IC高壓製程已成功量產，另亦積極開發 AMOLED 面板驅動IC製程，以順應手機市場需求，至於40奈米HV製程平台則預計於2020年量產。 在記憶體晶圓代工業務的部分，力積電在30奈米製程成熟量產後，考量到終端電子產品需求朝向功能提升、輕薄化及節能趨勢下發展，晶片設計在功 能整合、低功耗與效能提升等複雜因素下，已協助客戶導入25奈米製程試產，目前已有超過 15 個 25 奈米代工產品開發案投入。 快閃記憶體部分，力積電具備NAND Flash 先進製程技術開發及產品設計能力，主要產品為 1Gb~4Gb SLC 快閃記憶體產品。應用領域涵蓋消費性電子、無線通訊產品及工規產品，或智能家電、智慧電錶無線連接等應用市場，隨著這些應用市場的穩定成長，預期全球SLC快閃記憶體市場也將逐年穩定成長。 力積電表示，已順利開發並量產28奈米NAND Flash。 另外，在NOR Flash的部分，除量產多年的90 奈米外，力積電目前正積極開發新一代48奈米NOR Flash製程，預定於 2020 年上半年導入量產；將能提供客戶更小、更有競爭力的NOR Flash 產品。 力積電強調，自身為國內唯一專注功率半導體元件的代工廠，除了自主製程平台開發之外，與客戶共同開發的產品線擴及 Super Junction、TVS，更透過與 IDM 的緊密合作，布局IGBT車用及工業級產，未來將著眼在高規格的電源管理需求及電動車等市場，持續提升專業代工的技術能力，並朝第3代半導體開拓新成長動能。 在生物晶片的進度上，力積電與客戶共同開發創新生物晶片產品，該產品用於 DNA sequencing，400萬畫素的機種已於2018年通過美國FDA驗證導入量產，4000萬畫素的製程開發中公司自行開發55奈米 IMC2.0(integrated memory chip)平台亦預計於2020年導入量產，可望提高客戶競爭力並爭取更多MCU、物聯網(IoT)、Smart card、SIM card 與Bluetooth 相關應用客戶，40奈米IMC平台規劃中。（楊喻斐／台北報導）<摘錄蘋果>